Хагас хагас атгалтаар хийц, хий нь бүх ажил, лазерууд бүгдэд анхаарлаа хандуулдаг. Лазерууд транзисторын хэв маягийг силикон руу шилжүүлж, силиконыг силикон болгон оруулаад, бүрэн хэлхээг бүрэн дүүргэж, лазерыг задалж, лазерыг бүрэн дүүргэж өгдөг. Эдгээр хий нь микропроцессоруудыг олон шатны процессоор микропроцессоруудыг хөгжүүлэхэд ашигладаг нь гайхмаар зүйл биш юм. Энэхүү хязгаарлалтаас гадна тэдгээрийн ихэнх нь бусад асуудал, хязгаарлалттай байдаг. Зарим хийн зарим нь криоген юм, бусад нь зэврэлттэй байдаг бөгөөд бусад нь маш хортой байдаг.
Бүгдийг бүгд, эдгээр хязгаарлалтууд нь хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчийн үйлдвэрлэлийн үйлдвэрлэлийн үйлдвэрлэлийг үйлдвэрлэхэд ихээхэн бэрхшээлтэй байдаг. Материал материалын үзүүлэлтүүд шаардаж байна. Материалын техникийн үзүүлэлтээс гадна хийн түгээх массив нь хоорондоо холбоогүй системийн нарийн цогцолборын массив юм. Угсарч буй орчин нь нарийн төвөгтэй, давхцаж байна. Эцсийн хуурамч үйл ажиллагаа нь суурилуулах үйл явцын нэг хэсэг болох сайт дээр явагдана. Орбитал гагнуур нь илүү нягт, бэрхшээлтэй орчинд бий болгохын тулд томоохон тодорхойлолтын төөрөгдөлд хамрагдахад тусалдаг.
Хагас дамжуулагч үйлдвэрлэлийн үйлдвэрт хэрхэн хэрэглэгддэг
Хийн түгээлтийн системийг үйлдвэрлэхээр төлөвлөж эхлэхээс өмнө хамгийн багадаа хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчийн үйлдвэрлэлийн үндэслэлийг ойлгох шаардлагатай. Түүний үндсэн дээр, хагас дамжуулагч нь хийд нь гадаргуу дээр гадаргуу дээр байрлах гадаргуу дээр байрладаг. Эдгээр хадгалсан уусмал нь нэмэлт хий, лазер, химийн бодис, химийн бодис нэвтрүүлэх замаар өөрчлөгдсөн. Өргөн процесс дахь алхамууд нь:
ШААРДЛАГА: Энэ бол анхны силикон вафлыг бий болгох үйл явц юм. Цахиурын урьдчилсан бэлтгэлийг вакуумын бензин нь вакуум хуримтлалын танхимд шахдаг бөгөөд химийн болон физик харилцан үйлчлэлээр нимгэн цахиурын вафлер үүсгэдэг.
Фотоолитограф: Фото зургийн хэсэг нь лазеруудтай холбоотой. Илүү өндөр хэт ягаан туяаг (EUV) Spectograptrum (EUV) Spectrum нь хамгийн өндөр тодорхойлолт хийхэд ашигладаг, нүүрстөрөгчийн давхарга нь микропроцессор хэлхээгт микропроцессор хэлхээнд оруулахад ашиглагддаг.
Eching: eching үйл явц, галогено нүүрстөрөгчийн хий нь Саликон субстрат дахь сонгосон материалыг идэвхжүүлэх, татан буулгахын тулд танхимд шахдаг. Энэ процесс нь лазер хэвлэсэн хэлхээг субстрат дээр үр дүнтэй сийлдэг.
DoPing: Энэ бол хагас дамжуулагчийн үзүүлэлтийг тодорхойлоход тодорхой нөхцөл байдлыг тодорхойлохын тулд энэхүү гадаргууг өөрчлөх нэмэлт алхам юм.
Хэсэгчилсэн: Энэхүү процесст: Төрийн давхрагуудын хоорондох урвал нь даралт, температурыг дээшлүүлдэг. Үндсэн хуульд өмнөх явц үр дүнг дуусгавар болдог бөгөөд Сангийн үр дүнг хэмждэг.
Танхим ба шугамын цэвэрлэгээ: Өмнөх алхамуудад ашигласан хий нь ялангуяа, допинг, допинг, ихэвчлэн хортой, реактив байдаг. Тиймээс, үйл явцын танхим, Хатуу урвалыг багасгах, эсвэл гадны орчинд бохирдуулах хий нь саармагжуулж, дараа нь гаднах орчныг арилгахад саад болж буй хий дүүргэх хэрэгтэй.
Хагас дамжуулагчийн салбар дахь хийн түгээлтийн системүүд нь олон янзын хий, хийн урсгалын улмаас олон янзын хий, цаг хугацааны явцад, температур, дарамт шахалтаас болж олон удаа төвөгтэй байдаг. Энэ нь үйл явц дахь хийн бүрт шаардагдах хэт өндөр цэвэрлэгээ юм. Өмнөх алхамыг ашигласан хий нь мөрөнд болон танхимаас гарахын тулд мөрөн дээрээс зайлсхийх хэрэгтэй. Энэ нь олон тооны тусгай шугам, гагнуурын хоолой, хоолой, ганд, гагаанын байгууламж, хавхлагууд, хавхлагууд, хавхлаг, хавхлага, битүүмжлэл, хавхлагын хоорондох зай,
Нэмэлт, угаалгын өрөөний гадна, тусгай баазад нь ослын үед аливаа аюулыг бууруулахад тусгай зориулалтаар хийнэ. Ийм төвөгтэй орчинд эдгээр хийн системийг гагнах нь амаргүй ажил биш юм. Гэсэн хэдий ч, нарийвчлан, зөв тоног төхөөрөмжид анхаарлаа хандуулаарай, энэ даалгаврыг амжилттай гүйцэтгэж чаддаг.
Хагас дамжуулагчийн салбар дахь хийн түгээлтийн системийг үйлдвэрлэх
Хагас дамжуулагчийн хийн түгээлтийн системд ашигласан материал нь маш их хувьсагч юм. Тэдгээр нь PTFE-ийн доторлогоотой метал хоолой, өтгөн металл хоолой, гогцоотойгоор өдөөн хатгаж болно. Хагас дамжуулагчийн салбарт ерөнхий зориулалттай хоолойнд ашигладаг хамгийн түгээмэл материал нь 316l зэвэрдэггүй ган юм. 316-316-ийн эсрэг гарах үед 316-р 316, 316L нь харилцан үйлчлэлийн зэврэлтэд илүү тэсвэртэй байдаг. Энэ бол нүүрстөрөгчийн өдөөн хатгасан, болзошгүй дэгдэмхий, болзошгүй дэгдэмхий хийтэй харьцах нь чухал юм. Гагнуур 316L зэвэрдэггүй ган нь нүүрстөрөгчийн тунадас багатай байдаг. Энэ нь үр тарианы хил хязгаарыг гагнаж, халуухан, халуухан, халуухан бүсэд хүргэж болзошгүй тул үр тарианы хил хязгаарыг бууруулдаг.
Бүтээгдэхүүний шугамын үрэлт, бохирдлыг арилгах боломжийг багасгах нь цэвэр аргон бамбайгаар гагнах, 316л зэвэрдэггүй ган гагнах, Процессын хоолойд өндөр цэвэршүүлэх орчинг хадгалахад хяналт тавихад шаардлагатай цорын ганц гүүрнүүд. Автомат Орбитал гагнуур нь хагас дамжуулагчийн хийн түгээлтийн системийг гагнахын тулд давтагдах процессын хяналтыг л өгдөг. Хавсаргасан тойрог замын гагнуурын толгойнууд нь үйл явцын хоорондох цогцолборын хоорондох цогцолборын хоорондох цогцолбор, хүнд хэцүү зай нь процессын талбайн хоорондох төвөгтэй байдаг.
Шеншен Вольехн технологийн компани нь улирлын дамжуулагч, байгалийн хийц, GATD, боо хийх, нахиусын тайланг үйлдвэрлэлт, хий авах. Тайлбар дэр, хийн байгууламж, хийцийн хий хэлбэр, хий авах орчинд Бологчийн хий, хийн инженер, хийцийн туршлага, хийц, хий, хий, эргийн инженерийн систем ба Х-ийн нах, хий, эргийн инж инженер, хийцийн эрдєж болох хэмжээний туршлаг болон боолчлол, хий авах драм, Хийн RCD зах зээл, хий эрдүүлэн шинжилгээний систем, хийцийн мэргэжлийн тохижилжодоос оролцож, ЖИНГЭМС, ХУВИЙН ТУХАЙ, БИДНЕГИЙН АЖИЛЛАГААНЫ АЖИЛЛАГАА, БИДЭНД, БИДЭНД, ХУВИЙН ТУХАЙ, БИДНЕГИЙН АЖИЛЛАГАА, БИДЭНД, GARDOGETEGEOTENNOGNEDETEOR, MADOTEORGEOTEN ENDETETE-ийг салбартаа эх түүний үзэгчдэд өгөх боломжтой материалыг хүлээн өгч болно. Бид зөвхөн хагас дамжуулагчийн цэвэрлэгээний хавхлага, холбох хэрэгслийг өгөх боломжгүй.
Бичлэгийн цаг: Jul-31-2023